iPhone 18 Pro und iPhone Ultra: A20 Chip wird Riesensprung

Der A20 Pro Chip für das iPhone 18 Pro und das iPhone Ultra könnte ein besonders großer Sprung werden.

Der erste Meilenstein des Chips ist der Wechsel auf das 2-Nanometer-Verfahren (2nm) von TSMC. Nachdem die aktuellen Chips im 3nm-Verfahren gefertigt werden, ermöglicht die 2nm-Struktur eine noch höhere Transistordichte.

Mehr Power und weniger Akkuverbrauch

Das bedeutet konkret: Mehr Rechenleistung bei gleichzeitig sinkendem Energieverbrauch auf derselben Chipfläche.Durch diesen Wechsel erhält Apple deutlich mehr Spielraum für Leistungssteigerungen als bei „normalen“ jährlichen Updates.

Zusätzlich zur 2nm-Fertigung führt Apple mit dem A20 Pro im Herbst wohl eine innovative Verpackungstechnologie ein: das Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Bisher wurden Komponenten wie der Hauptprozessor (SoC) und der Arbeitsspeicher (DRAM) oft separat gefertigt und später verbunden.

Neue Verarbeitung auf Wafer-Ebene

Mit WMCM werden diese verschiedenen Chips direkt auf Wafer-Ebene integriert, noch bevor sie in einzelne Einheiten zerteilt werden. Da die Komponenten so physisch näher zusammenrücken und ohne Zwischensubstrate verbunden werden, verbessert sich die Signalqualität und die Wärmeentwicklung sinkt.

Diese Kombination aus 2nm-Struktur und WMCM-Technologie macht den A20 Pro zu einem Kraftpaket für KI-Anwendungen und High-End-Gaming. Damit legt Apple das Hardware-Fundament für die nächste Ära der künstlichen Intelligenz auf dem iPhone.

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