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A13 Chip für iPhone 2019 geht in Fertigung

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Der Chip-Hersteller TSMC plant ein Upgrade auf neue Fertigungstechniken.

Im 2. Quartal dieses Jahres soll die Massenproduktion von 7nm-Chips möglich werden. Der chinesische Hersteller HiSilicon soll dabei einer der ersten Kunden sein, der 7nm EUV-Chips bestellt.

HiSilikon als früher 7nm-Kunde

Der Kirin 985 soll das neueste Flaggschiff-SoC des Herstellers werden. In naher Zukunft wird auch eine modifizierte Version der Herstellungstechnik eingeführt werden. Als Kunde für den A13 wird Apple genannt.

A13-Chips kommen von TSMC

Der Konzern soll seine A13-Chips wieder bei TSMC fertigen lassen. Nach der 7nm-Herstellung wird die 5nm-Herstellung kommen. Tests laufen bereits und erste Chips werden ebenfalls noch dieses Jahr erwartet.

via Digitimes
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